中移物联推出4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D 将让LTE频段通信更稳定

近日，中移物联在广州移动召开发布会暨产业合作签约仪式，正式发布智能物联China Mobile Inside计划，并与紫光展锐进行了合作签约，推出国内首款自主品牌自主研发的4G eSIM SoC芯片——C417M-S、C417M-D。

据介绍，China Mobile Inside推出的首款C417M系列芯片，是与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。

此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。从芯片级对eSIM封装，其可靠性更高，对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能，简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商，有效降低沟通成本，且可以更高效的保障通信信息安全，将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要作用。